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ESRAM-SDM晶圓系列

ESRAM-SDM 產品介紹及市場

根據拓墣研究院預估,2019年全球智慧型手機出貨量約13.8億支,而上游手機面板出貨量為18.6億片,其中OLED面板出貨量為5.3億片,滲透率約3成。

 

 

隨著OLED屏在手機上應用上的滲透率逐漸增大,消費市場對手機OLED屏幕提出了尺寸更大,分辨率更高的要求,從而導致目前屏幕驅動芯片(DDI)內嵌SRAM緩存芯片的面積占比大,功耗高等弱點逐漸凸顯出來。

南京初芯基于28nm工藝設計了一款帶有高速接口的SRAM緩存芯片,即SDM芯片。主要目的是解決功耗、緩存容量、頻寬等限制。此方案主要特點有:
1.存儲容量更大:可支持尺寸更大、分辨率更高的OLED屏幕。(市面現行方案為32Mb,而南京初芯方案可達128Mb)
2.功耗降低:與目前主流方案相比,南京初芯方案漏電降低50%,功耗降低15%。
3.降低封裝成本:采用bumping封裝技術,故可得到面積最小和厚度最小的最終芯片。

隨著韓國最大OLED手機屏最大生產商將在2020年的新款OLED全屏手機搭載SDM芯片方案,預計會帶動整個行業(國內知名OLED制造商)采用此方案,預計SDM芯片需求量約5~5.5億顆/年,產值約6億美金/年。同時根據預測,OLED全面屏的占有率在未來2年內達到93%。

 

與國產屏顯公司的SDM合作方案

分離式DDI驅動芯片由國產設計公司設計,在SMIC或UMC下單制造;SDM(緩沖內存芯片)由南京初芯設計,在上海華力下單制造。    

 

 

 

 

 

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